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| Marchio: | GDS |
| Numero di modello: | JCD-90 |
| MOQ: | 1 pz |
| Prezzo: | Cantact Us |
| Tempo di consegna: | 10 giorni lavorativi |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Linea intelligente di distribuzione e imballaggio per componenti mini/micro elettronici
Controllo del volume di precisione. Operazione completamente senza equipaggio.
Obiettivo per sensori, relè, moduli TPMS, telecamere del veicolo,Parking radar e altri componenti mini/micro elettronici (1-5 g di adesivo per unità) : perdite di colla, volume irregolare, scarsa precisione e funzionamento ripetuto.
✅ processo integrato in 3 fasi
Disposizione precisa a livello di micron → defoaming sotto vuoto (eliminazione delle bolle, migliore tenuta) → riempimento intelligente in tempo reale (regolamento dinamico del volume, "riempire solo ciò che è necessario").
✅ Successo di una volta
Nessuna sigillatura ripetuta, elimina l'eccesso/insufficienza di colla, garantisce una qualità standardizzata del prodotto.
✅ Una catena di montaggio completamente senza equipaggio
Connessione senza soluzione di continuità con assemblaggio front-end e asciugatura/invecchiamento/imballaggio back-end; tutto il processo senza intervento manuale, riduce drasticamente i costi di manodopera.
✅ Alta automazione ed efficienza
Realizzare una produzione intelligente su larga scala; aggiornare la produzione con una distribuzione/confezione precisa, stabile ed efficiente.
Soluzione personalizzata per componenti mini/micro elettronici la scelta migliore per il miglioramento della qualità e dell'efficienza e l'aggiornamento della produzione intelligente!
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| Marchio: | GDS |
| Numero di modello: | JCD-90 |
| MOQ: | 1 pz |
| Prezzo: | Cantact Us |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Linea intelligente di distribuzione e imballaggio per componenti mini/micro elettronici
Controllo del volume di precisione. Operazione completamente senza equipaggio.
Obiettivo per sensori, relè, moduli TPMS, telecamere del veicolo,Parking radar e altri componenti mini/micro elettronici (1-5 g di adesivo per unità) : perdite di colla, volume irregolare, scarsa precisione e funzionamento ripetuto.
✅ processo integrato in 3 fasi
Disposizione precisa a livello di micron → defoaming sotto vuoto (eliminazione delle bolle, migliore tenuta) → riempimento intelligente in tempo reale (regolamento dinamico del volume, "riempire solo ciò che è necessario").
✅ Successo di una volta
Nessuna sigillatura ripetuta, elimina l'eccesso/insufficienza di colla, garantisce una qualità standardizzata del prodotto.
✅ Una catena di montaggio completamente senza equipaggio
Connessione senza soluzione di continuità con assemblaggio front-end e asciugatura/invecchiamento/imballaggio back-end; tutto il processo senza intervento manuale, riduce drasticamente i costi di manodopera.
✅ Alta automazione ed efficienza
Realizzare una produzione intelligente su larga scala; aggiornare la produzione con una distribuzione/confezione precisa, stabile ed efficiente.
Soluzione personalizzata per componenti mini/micro elettronici la scelta migliore per il miglioramento della qualità e dell'efficienza e l'aggiornamento della produzione intelligente!